200l北京国际粘接技术研讨会

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发布日期:2005-04-04

会议地址	北京科学会堂
会议时间	2001-10-10---2001-10-12
承办方	北京粘接学会、中国化学会应用化学委员会、北京市化学工业研究院、北京市天山新材料技术公司与瑞士Swiss Bonding共同举办

大会内容包括论文报告、墙报展示和产品展示。研讨会将突出粘接技术在各行业中的应用，强调工业界与学术界的联系。此次大会将为世界了解中国，中国走向世界做贡献。